申请/专利权人：西南技术物理研究所

申请日：2023-12-07

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117705805A

主分类号：G01N21/88

分类号：G01N21/88

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明公开了一种电路板THT焊点质量检测装置，其包括电路板焊点检测台1，电路板焊点检测台1的内部设置有第一扫描仪底板2，第一扫描仪底板2的顶部设置有第一扫描仪顶盖3，第一扫描仪底板2的一侧设置有第二扫描仪底板4，第二扫描仪底板4的顶部设置有第二扫描仪顶盖5，第二扫描仪顶盖5靠近第二扫描仪底板4的一侧设置有扫描仪连接板6，第一扫描仪底板2、第二扫描仪底板4分别焊接在扫描仪连接板6的两侧，第一扫描仪底板2、第二扫描仪底板4的底部设置有电路板焊点升降装置7，第一扫描仪底板2、第二扫描仪底板4的顶部设置有电路板焊点移动装置8。本发明稳定性高，能够实现局部检测，且不会对电路板带来磨损。

主权项：1.一种电路板THT焊点质量检测装置，其特征在于，包括电路板焊点检测台1，电路板焊点检测台1的内部设置有第一扫描仪底板2，第一扫描仪底板2的顶部设置有第一扫描仪顶盖3，第一扫描仪底板2的一侧设置有第二扫描仪底板4，第二扫描仪底板4的顶部设置有第二扫描仪顶盖5，第二扫描仪顶盖5靠近第二扫描仪底板4的一侧设置有扫描仪连接板6，第一扫描仪底板2、第二扫描仪底板4分别焊接在扫描仪连接板6的两侧，第一扫描仪底板2、第二扫描仪底板4的底部设置有电路板焊点升降装置7，第一扫描仪底板2、第二扫描仪底板4的顶部设置有电路板焊点移动装置8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西南技术物理研究所 电路板THT焊点质量检测装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD