申请/专利权人：航天科工防御技术研究试验中心

申请日：2023-11-06

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117712047A

主分类号：H01L23/08

分类号：H01L23/08;H01L23/04;H01L23/488;H01L21/67;B24B1/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本申请提供一种陶瓷密封器件、开封方法及相关设备，所述陶瓷密封件包括陶瓷壳体，设置于陶瓷壳体内的芯片，陶瓷壳体两端设有电极，芯片通过导电件与两个电极导通，形成导通回路，可满足轻、小、薄的需求，陶瓷具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点，解决了在取件、贴装、焊接过程中，容易出现抛料、破裂等现象，同时增加了生产效率，易于大批量应用；避免了造成热适配造成的损伤，该陶瓷密封器件不易破裂。

主权项：1.一种陶瓷密封器件，其特征在于，包括：陶瓷壳体1，设置于所述陶瓷壳体1内的芯片4；所述陶瓷壳体1两端设有电极2，所述芯片4通过导电件3与两个所述电极2导通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 航天科工防御技术研究试验中心 陶瓷密封器件、开封方法及相关设备

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