申请/专利权人：上海季丰电子股份有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790350A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明提供一种后续可焊接的芯片背面的化学开封方法。所述化学开封方法包括以下步骤：通过确定芯片封装体中晶粒所在铜基底的位置，以确定需要开封的晶背目标区域，并对该目标区域进行记录；通过镭射处理去除所述晶背目标区域的框架表层的塑封料；使用铝箔胶带对芯片封装体进行整体包裹；通过切割去除包裹在所述目标区域的铝箔胶带，得到待腐蚀样品；通过化学法对待腐蚀样品依次进行去除铜基底、去除铝箔胶带、去除贴片胶，得到后续可焊接的芯片。本发明采用化学开封晶背的技术，有效保护封装主体框架的完整及芯片引脚，解决背开后无法焊接到PCB板上的热点定位分析难题。

主权项：1.一种后续可焊接的芯片背面的化学开封方法，其特征在于，所述化学开封方法包括以下步骤：通过确定芯片封装体中晶粒所在铜基底的位置，以确定需要开封的晶背目标区域，并对该目标区域进行记录；通过镭射处理去除所述晶背目标区域的框架表层的塑封料；使用铝箔胶带对芯片封装体进行整体包裹；通过切割去除包裹在所述目标区域的铝箔胶带，得到待腐蚀样品；通过化学法对待腐蚀样品依次进行去除铜基底、去除铝箔胶带、去除贴片胶，得到后续可焊接的芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海季丰电子股份有限公司 一种后续可焊接的芯片背面的化学开封方法

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