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【发明公布】一种带有双浮空场限环的超结结构LDMOS器件_浙江大学;浙江大学杭州国际科创中心;浙江创芯集成电路有限公司_202311730746.3 

申请/专利权人:浙江大学;浙江大学杭州国际科创中心;浙江创芯集成电路有限公司

申请日:2023-12-15

公开(公告)日:2024-03-15

公开(公告)号:CN117712172A

主分类号:H01L29/78

分类号:H01L29/78;H01L29/06;H01L29/40

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要:本发明公开一种带有双浮空场限环的超结结构LDMOS器件。本发明包括衬底区、超结区、源极区、漏极区和栅极区,在所述超结区的上方覆盖有场板,并在超结区采用双浮空场限环结构,用于减缓超结区PN结掺杂时的曲率效应,并同时改变漏极电场分布。本发明相较于传统超结LDMOS结构,减缓了超结区PN结掺杂时的曲率效应,并同时改变了漏极电场分布,使超结区部分的电场分布变得更加均匀和分散,避免电场过度集中而发生击穿现象。在超结区域下方使用缓冲区,消除由于引入P型衬底带来的电荷失配问题,从而进一步提高器件的击穿电压BV。

主权项:1.一种带有双浮空场限环的超结结构LDMOS器件,包括衬底区、超结区、源极区、漏极区和栅极区,其特征在于:在所述超结区的上方覆盖有场板,并在超结区采用双浮空场限环结构,用于减缓超结区PN结掺杂时的曲率效应,并同时改变漏极电场分布。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浙江大学;浙江大学杭州国际科创中心;浙江创芯集成电路有限公司 一种带有双浮空场限环的超结结构LDMOS器件

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