申请/专利权人：胜高股份有限公司

申请日：2019-11-05

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN113439323B

主分类号：H01L21/205

分类号：H01L21/205;H01L21/677;H01L21/673;C23C16/458;C23C16/54

优先权：["20181227 JP 2018-244833"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权;2021.10.15#实质审查的生效;2021.09.24#公开

摘要：本发明提供即使无法使用载具也能够执行处理的气相成长装置。在第1机器人121的手的末端装配的第1叶片123具有支承载具C的第1凹部124、能够支承晶圆WF的第2凹部125，在装载锁定室13设置有支承载具C并且能够支承晶圆WF的架17。

主权项：1.一种气相成长装置，前述气相成长装置具备支承晶圆的外边缘的环状的载具，使用多个该载具，将多个处理前的晶圆从晶圆收纳容器经由工厂接口、装载锁定室及晶圆移载室向反应室顺次搬运，并且将多个处理后的晶圆从前述反应室经由前述晶圆移载室、前述装载锁定室及前述工厂接口向前述晶圆收纳容器顺次搬运，其特征在于，前述装载锁定室经由第1门与前述工厂接口连通，并且经由第2门与前述晶圆移载室连通，前述晶圆移载室经由闸门阀与在前述晶圆形成CVD膜的前述反应室连通，在前述晶圆移载室设置有第1机器人，前述第1机器人将被向前述装载锁定室搬运来的处理前的晶圆在搭载于载具的状态下投入前述反应室，并且将在前述反应室中结束处理的处理后的晶圆在搭载于载具的状态下从前述反应室取出，向前述装载锁定室搬运，在前述工厂接口设置有第2机器人，前述第2机器人将处理前的晶圆从晶圆收纳容器取出，搭载于在前述装载锁定室待机的载具，并且将被向前述装载锁定室搬运来的搭载于载具的处理后的晶圆收纳于晶圆收纳容器，在前述装载锁定室设置有支承载具的架，在前述气相成长装置中，装配在前述第1机器人的手的末端的第1叶片具有第1凹部和第2凹部，前述第1凹部支承前述载具，前述第2凹部形成于前述第1凹部的底面，能够支承前述晶圆，前述第1凹部是与前述载具的外周侧壁面的一部分对应的凹部，前述第2凹部是与前述晶圆的外形的一部分对应的凹部，前述第2凹部的直径形成得比前述晶圆的外形大。

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权利要求：

百度查询： 胜高股份有限公司 气相成长装置

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