申请/专利权人:东方电气集团科学技术研究院有限公司
申请日:2023-04-23
公开(公告)日:2024-03-15
公开(公告)号:CN116511520B
主分类号:B22F9/24
分类号:B22F9/24;B22F1/052;H01B1/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.15#授权;2023.08.18#实质审查的生效;2023.08.01#公开
摘要:本发明属于电子工业用金属粉末的制备技术领域,公开了一种大小粒径混合银粉及其制备方法和导电银浆,采用含银氧化剂的溶液和还原剂溶液,在搅拌状态和至少两种分散性能不同的分散剂存在的情况下进行反应,可以制备得到满足:电镜尺寸≥0.8um的大粒径银粉5~90%,电镜尺寸≤0.5um的小粒径银粉10~95%的银粉。本发明通过加入不同类型的分散剂,在不同的吸附分散作用下,利用分子中的氧、氮等原子与银粒子表面的原子的相互作用,即可在液相还原过程中获得了尺寸两级分化的银粉,继而得到不同占比的大小混合银粉,制备工艺简单易控制,生产成本低。
主权项:1.一种大小粒径混合银粉的制备方法,其特征在于:分别制备含银氧化剂的溶液和还原剂溶液,然后在搅拌状态下,将含银氧化剂的溶液和还原剂溶液在分散剂存在的情况下进行反应,反应结束后,将反应液洗涤、干燥、粉化即得银粉,所述分散剂包括分散性能不同的分散剂A和分散剂B,分散剂A的用量为含银氧化剂中银含量的0.05~3%;分散剂B的用量为含银氧化剂中银含量的0.1~8%,所述分散剂A选自丁二酸、油酸钠、硬脂酸钠、山梨酸、甲基纤维素、羧甲基纤维素或羟丙基纤维素中的一种;分散剂B选自阿拉伯胶、明胶、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚乙二醇或聚乙烯亚胺中的一种,所述银粉满足:电镜尺寸≥0.8µm的大粒径银粉为5~90%,电镜尺寸≤0.5µm的小粒径银粉为10~95%。
全文数据:
权利要求:
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