申请/专利权人:安特(苏州)精密机械有限公司
申请日:2023-03-22
公开(公告)日:2024-03-15
公开(公告)号:CN220606140U
主分类号:H05K1/02
分类号:H05K1/02;H05K1/11;H01R12/59
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.15#授权
摘要:本实用新型提供一种低成本的软性电路板结构,涉及汽车电子领域技术领域,包括:绝缘层组件,所述绝缘层组件包括有上层绝缘层,所述上层绝缘层的底部设置有中层绝缘层,所述中层绝缘层的底部设置有下层绝缘层。本实用新型,当前设计中,主体区域组件为两层软板,即有两层金属线路,连接区域组件、采集区域和安装结构为单层,划分原因是基于电池电芯模组设计的不同,考虑设计空间,比如当电芯较为紧凑时,软性电路板的主体区域组件设计空间较小,此时便考虑两层或多层设计,对于连接区域组件,根据连接器的选型和PCBABMS设计的不同,可设计为单层或两层,当前的设计为单层,对于采集区域和安装结构。
主权项:1.一种低成本的软性电路板结构,其特征在于,包括:绝缘层组件1,所述绝缘层组件1包括有上层绝缘层101,所述上层绝缘层101的底部设置有中层绝缘层102,所述中层绝缘层102的底部设置有下层绝缘层103;电路板层组件2,所述电路板层组件2包括有上层软性电路板201,所述上层软性电路板201的底部设置有下层软性电路板202;主体区域组件3和连接区域组件4。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 安特(苏州)精密机械有限公司 一种低成本的软性电路板结构
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