申请/专利权人：智慧星空(上海)工程技术有限公司;深圳智达星空科技(集团)有限公司

申请日：2023-08-24

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN220604627U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;B81C3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权

摘要：本实用新型提供一种基片键合均匀加压装置及加压系统，包括：均化压力组件、流体控制组件、外部加压组件，所述均化压力组件包括连接所述外部加压组件的加压外层、和待键合表面接触的加压内层以及设置于所述加压外层与所述加压内层之间的压力均化层，所述流体控制组件包括流体源、动力单元、传输单元和控制单元，所述外部加压组件包括球铰和加压杆；由于所述压力均化层的流体传递压力作用，该均匀加压结构可以将压力均匀地施加到整个表面上，压力均匀性不受加压结构变形以及施加压力大小等因素的影响；所述基片键合均匀加压系统由两组所述基片键合均匀加压装置对称布置组成，可以进一步地消除承压结构变形导致的压力不均匀。

主权项：1.一种基片键合均匀加压装置，其特征在于，包括：均化压力组件、流体控制组件、外部加压组件；其中，所述均化压力组件包括加压外层、加压内层以及设置于所述加压外层与所述加压内层之间的压力均化层；所述加压内层连接所述外部加压组件，以将外部压力通过所述压力均化层传递至所述加压外层，所述加压外层再将均化后的压力传递至待键合基片；所述加压内层包括流体出入口；所述流体控制组件包括流体源、动力单元、传输单元和控制单元，所述动力单元将所述流体源内的流体通过所述传输单元与所述流体出入口输送至所述压力均化层，所述控制单元与所述动力单元和或所述传输单元电连接，以对进入所述压力均化层的流体量进行调控；所述外部加压组件包括加压杆和球铰，所述加压杆通过所述球铰固定在所述加压内层远离所述加压外层的一侧。

全文数据：

权利要求：

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