申请/专利权人：先导薄膜材料(广东)有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117718634A

主分类号：B23K35/26

分类号：B23K35/26;B23K35/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明属于低温焊料技术领域，具体涉及一种掺Ag的Sn‑Bi低温焊料及其制备方法与应用。本发明采用于Sn‑Bi合金中添加Ag元素，调整Sn、Bi、Ag的摩尔比为1:1:0.02～0.05，使得Sn‑Bi合金中Bi偏析达到最少，Bi呈弥散分布结构状态，降低了合金的脆性，提高了合金的延展性，使得本发明掺Ag的Sn‑Bi低温焊料能够代替铟焊料用于不耐热冲击的靶材的绑定，且对该类靶材的绑定率高达99％。

主权项：1.一种掺Ag的Sn-Bi低温焊料，其特征在于，所述掺Ag的Sn-Bi低温焊料中Sn、Bi、Ag的摩尔比为1:1:0.02～0.05。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 先导薄膜材料(广东)有限公司 一种掺Ag的Sn-Bi低温焊料及其制备方法与应用

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