申请/专利权人：复旦大学

申请日：2023-12-19

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727797A

主分类号：H01L29/786

分类号：H01L29/786;H01L29/24;H01L29/51;H01L29/423;H01L21/34;H01L21/44

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开一种兼具高速与低功耗的存算一体器件及其制备方法。该器件包括：SiSiO2衬底，其中，SiO2层形成有凹槽；底电极，形成在所述SiO2层的凹槽中，其顶部高出所述SiO2层的表面；铁电栅介质层，其为HfLaO铁电薄膜，形成在所述衬底上，覆盖所述底电极；沟道层，其为ITO薄膜，形成在所述HfLaO铁电薄膜上；源电极和漏电极，形成在所述ITO薄膜两侧。该器件具有高速和低功耗的优点，有望成为新一代人工突触的有力竞争者，在未来类脑芯片中得到应用。

主权项：1.一种兼具高速与低功耗的存算一体器件，其特征在于，包括：SiSiO2衬底，其中，SiO2层形成有凹槽；底电极，形成在所述SiO2层的凹槽中，其顶部高出所述SiO2层的表面；铁电栅介质层，其为HfLaO铁电薄膜，形成在所述衬底上，覆盖所述底电极；沟道层，其为ITO薄膜，形成在所述HfLaO铁电薄膜上；源电极和漏电极，形成在所述ITO薄膜两侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 复旦大学 一种兼具高速与低功耗的存算一体器件及其制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD