申请/专利权人：中科芯集成电路有限公司

申请日：2023-11-27

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117723413A

主分类号：G01N3/20

分类号：G01N3/20;G16C60/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开一种脆性材料断裂特性规律测试及预测方法，属于材料性能表征领域。本发明基于力值加载系统、力值载荷测量系统、断裂时间测量系统建立了脆性材料断裂特性的测试方法，基于神经网络算法建立了脆性材料断裂特性规律的预测模型，实现了对微系统封装内部常用脆性材料断裂幅值和断裂时间的同步测量，以及对不同材料材质、外形尺寸、裂纹尺寸条件下的脆性材料断裂特性规律的准确预测。因此，本发明的规律测试及预测方法对于准确掌握脆性材料的断裂特性规律，有效降低微系统产品发生脆性断裂失效的风险，以及指导微系统封装尺寸结构的科学设计和内部材料类型的合理选取具有重要意义。

主权项：1.一种脆性材料断裂特性规律测试及预测方法，其特征在于，包括：断裂特性规律测试方法，用于对脆性材料的断裂幅值和断裂时间进行同步测试；断裂特性规律预测方法，基于所述断裂特性规律测试方法测得的实验数据，建立断裂特性规律预测模型，对脆性材料的断裂幅值和断裂时间进行预测。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中科芯集成电路有限公司 一种脆性材料断裂特性规律测试及预测方法

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