申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所

申请日：2023-11-30

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117728143A

主分类号：H01P5/18

分类号：H01P5/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种小型化3dB正交耦合器，包括耦合线图形层、介质基板层、金属地层和跨接导线，耦合线图形层设置在介质基板层上，介质基板层底部设置金属地层，所述耦合线图形层内部通过跨接导线连接，耦合线图形层包括螺旋交指耦合线以及信号端口；螺旋交指耦合线共设置两组，两组螺旋交指耦合线旋转对称设置，信号端口设置在螺旋交指耦合线两侧；螺旋交指耦合线和信号端口之间通过跨接导线连接。本发明结构简单，采用两组镜像对称的螺旋交指耦合线通过跨接导线互联，构成平面螺旋状耦合器，实现了紧凑的结构布局，本发明的耦合器与经典Lange耦合器性能相近，同样具有宽带宽、损耗低的特性，而尺寸却明显减小，具有更加广阔的应用前景。

主权项：1.一种小型化3dB正交耦合器，其特征在于，包括耦合线图形层、介质基板层、金属地层和跨接导线所述耦合线图形层设置在介质基板层上，介质基板层底部设置金属地层，所述耦合线图形层内部通过跨接导线连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种小型化3dB正交耦合器

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