申请/专利权人：东和株式会社

申请日：2022-05-30

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117730399A

主分类号：H01L21/301

分类号：H01L21/301

优先权：["20210909 JP 2021-147030"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：维护方法是切断装置的维护方法。切断装置构成为通过切断封装基板来制造电子部件，并基于第一图像数据进行电子部件的外观检查。第一图像数据通过用照相机拍摄配置于工作台的电子部件而生成。该维护方法包括：用照相机拍摄配置于工作台的标准试验片，生成第二图像数据的步骤；基于第二图像数据计算标准试验片的长度的步骤；以及比较计算出的标准试验片的长度和在切断装置中存储的与标准试验片的长度有关的基准值，基于比较结果判定是否需要进行用于外观检查的调整的步骤。

主权项：1.一种维护方法，为切断装置的维护方法，所述切断装置构成为：通过切断封装基板来制造电子部件，并基于第一图像数据进行所述电子部件的外观检查，所述第一图像数据通过用照相机拍摄配置于工作台的所述电子部件而生成，所述维护方法包括：用所述照相机拍摄配置于所述工作台的标准试验片，生成第二图像数据的步骤；基于所述第二图像数据计算所述标准试验片的长度的步骤；以及比较计算出的所述标准试验片的长度和在所述切断装置中存储的与所述标准试验片的长度有关的基准值，基于比较结果来判定是否需要进行用于所述外观检查的调整的步骤。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东和株式会社 维护方法和电子部件的制造方法

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