申请/专利权人：深圳市国微三代半导体技术有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727745A

主分类号：H01L25/07

分类号：H01L25/07;H01L23/13;H01L23/492;H01L23/32

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种功率模块。功率模块包括第一连接件、第二连接件和芯片单元，第二连接件与第一连接件间隔设置。芯片单元包括芯片和导电层，芯片与第一连接件连接，导电层与芯片连接为一体结构，导电层位于芯片背离第一连接件的一侧，导电层与第二连接件连接。第一连接件和第二连接件对芯片单元进行夹持以及电连接，以实现压接式封装，无需采用键合引线实现芯片单元与对外连接的极板的连接。且芯片采用非压接型芯片，相比于直接应用压接型芯片能够有效降低成本，降低工艺难度。芯片与导电层连接为一体结构，提升了芯片单元的抗压力性能及可靠性，降低了接触热阻与接触电阻，有利于提高模块整体的电‑热性能及可靠性。

主权项：1.功率模块，其特征在于，包括：第一连接件；第二连接件，与所述第一连接件间隔设置；芯片单元，夹持于所述第一连接件和所述第二连接件之间，所述芯片单元包括芯片和导电层，所述芯片与所述第一连接件连接，所述导电层与所述芯片连接为一体结构，所述导电层位于所述芯片背离所述第一连接件的一侧，所述导电层与所述第二连接件连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市国微三代半导体技术有限公司 功率模块

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD