申请/专利权人：住友电气工业株式会社

申请日：2018-02-21

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN113346221B

主分类号：H01Q1/36

分类号：H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/12;H01Q1/48

优先权：["20170330 JP 2017-067690"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2021.09.21#实质审查的生效;2021.09.03#公开

摘要：本发明涉及无线模块。所述平面天线设置有：辐射元件；柔性电介质膜部；电力馈送线，所述电力馈送线设置在所述电介质膜部上，并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力；第一接地导体，所述第一接地导体面对所述辐射元件；以及天线基底，所述天线基底具有设置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层。所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸。所述电介质层比所述电介质膜部厚。

主权项：1.一种无线模块，包括：多个平面天线；基底基板，所述多个平面天线被连接到所述基底基板；以及无线单元，所述无线单元被设置在所述基底基板中并且被配置为处理无线信号，其中，每个平面天线包括：辐射元件；柔性电介质膜部，所述柔性电介质膜部被连接到所述基底基板；电力馈送线，所述电力馈送线至少部分地设置在所述柔性电介质膜部中，并且被配置为将所述辐射元件和所述无线单元彼此连接；第一接地导体，所述第一接地导体相对于所述辐射元件；以及天线基底，所述天线基底具有电介质层，所述电介质层被布置在所述辐射元件和所述第一接地导体之间，所述柔性电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸，并且将所述基底基板和所述天线基底彼此柔性地连接，所述天线基底包括：与所述柔性电介质膜部之间为无缝的主层，以及被分别层叠在所述主层之上以及之下的多个副层，所述多个副层包括：一个或多个第一副层以及一个或多个第二副层，所述第一副层被层叠在所述主层的第一表面的侧面上，所述第二副层被层叠在作为所述第一表面的相反的表面的第二表面的侧面上，并且所述第一副层和所述第二副层的外部形状是沿着所述天线基底的除了所述柔性电介质膜部以外的外部形状。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 住友电气工业株式会社 无线模块

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