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【发明授权】承载结构_勒斯维克私人有限责任公司_202210014735.4 

申请/专利权人:勒斯维克私人有限责任公司

申请日:2017-07-17

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN114408335B

主分类号:B65D19/32

分类号:B65D19/32;B65D19/40;B65D19/38;B65D19/18

优先权:["20170511 US 62/505,112"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.19#授权;2022.05.20#实质审查的生效;2022.04.29#公开

摘要:本发明提供了一种在其下侧上具有压痕、凹槽、谷槽、槽道或者其它类似凹陷的可移动的承载结构。这些凹陷与相应特征配合,用于改善承载能力。该承载结构还包括粗糙化侧缘,用于改善边缘的强度。该承载结构可以是垫板平台或用于存储和或装运货物的箱。

主权项:1.一种承载结构,包括:聚合物芯体,所述聚合物芯体包括具有外边缘的顶侧、具有外边缘的底侧以及宽度部分,所述宽度部分具有在所述顶侧和所述底侧间采用顶缘和底缘连结所述顶侧和所述底侧的厚度,所述聚合物芯体具有围绕所述外边缘的一些部分的引导特征,所述底侧包括基本延伸所述底侧的长度或宽度的至少一个凹陷,所述至少一个凹陷包括单个凹陷、一组紧密间隔的凹陷、或其组合;与所述至少一个凹陷中的一个配合的至少一个相应特征,以基本上填充所述凹陷,所述相应特征包括至少一个升高部分和从所述升高部分的两侧延伸的两个平坦的侧部;具有带外缘的第一侧的至少一个聚合物片材,所述聚合物片材的包含所述外缘的所述第一侧与所述聚合物芯体的所述顶侧的至少一部分、所述底侧以及所述宽度部分结合;其中,所述聚合物芯体围绕所述聚合物芯体的连结所述顶侧和所述底侧的宽度部分的底缘的一些部分具有凹痕。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 勒斯维克私人有限责任公司 承载结构

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