申请/专利权人：广东工业大学

申请日：2021-11-11

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN114051332B

主分类号：H05K3/42

分类号：H05K3/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2022.03.04#实质审查的生效;2022.02.15#公开

摘要：本发明公开一种干湿混合填充的纳米金属填孔方法，包括以下步骤；1将微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体涂覆填充于样品基板的待填孔中；2让微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体完全填满待填孔；3向待填孔中添加湿润介质或干燥介质，形成微纳金属干湿混合体，以改变待填孔中原来填充料的湿润度；4通过施加外部作用力，对待填孔表面的微纳金属干湿混合体进行紧实处理；5对样品基板待填孔中的微纳金属干湿混合体进行热压烧结，完成样品基板的填孔加工。本发明有利于提高通孔、盲孔互连结构的导热导电性能以及致密度，并且有利于确保填充材质与电路基板的热膨胀系数匹配。

主权项：1.一种干湿混合填充的微纳金属填孔方法，其特征在于，包括以下步骤：1先将微纳金属颗粒固体涂覆填充于样品基板的待填孔中，再让微纳金属颗粒固体完全填满样品基板的待填孔；或者先将微纳金属膏体涂覆填充于样品基板的待填孔中，再让微纳金属膏体完全填满样品基板的待填孔；2向样品基板的待填孔中添加湿润介质或干燥介质，形成微纳金属干湿混合体，以改变待填孔中原来填充料的湿润度；具体地，若在步骤1中，向样品基板的待填孔填充微纳金属颗粒固体，则添加湿润介质；若在步骤1中，向样品基板的待填孔填充微纳金属膏体，则填充干燥介质；3通过施加外部作用力，对待填孔表面的微纳金属干湿混合体进行紧实处理；4对样品基板待填孔中的微纳金属干湿混合体进行热压烧结，完成样品基板的填孔加工。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东工业大学 一种干湿混合填充的微纳金属填孔方法

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