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【发明授权】照明模组及其制作方法、照明装置_杭州华普永明光电股份有限公司_201910505968.2 

申请/专利权人:杭州华普永明光电股份有限公司

申请日:2019-06-12

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN112082105B

主分类号:F21S8/00

分类号:F21S8/00;F21V17/10;F21V23/00;F21Y115/10

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.19#授权;2021.01.01#实质审查的生效;2020.12.15#公开

摘要:一种照明模组及其制作方法和照明装置。该照明模组包括电路板、发光元件、灯壳和柱状凸起;发光元件设置在电路板上,灯壳设置在电路板远离发光元件的一侧,柱状凸起与灯壳固定连接。电路板包括通孔,柱状凸起穿过通孔并延伸超过电路板远离灯壳的表面,柱状凸起包括位于通孔中的柱状部以及位于电路板远离灯壳的表面上的固定部,固定部在灯壳上的正投影的尺寸大于通孔在灯壳上的正投影的尺寸以将电路板与所灯壳固定。由此,该照明模组一方面可简化安装难度,增加透镜组件的外观完整度,另一方面可降低该照明模组的成本,提高耐用性和可靠性。

主权项:1.一种照明模组,包括:电路板;发光元件,设置在所述电路板上;灯壳,设置在所述电路板远离所述发光元件的一侧;以及柱状凸起,与所述灯壳固定连接,其中,所述电路板包括通孔,所述柱状凸起穿过所述通孔并延伸超过所述电路板远离所述灯壳的表面,所述柱状凸起包括位于所述通孔中的柱状部以及位于所述电路板远离所述灯壳的表面上的固定部,所述固定部在所述灯壳上的正投影的尺寸大于所述通孔在所述灯壳上的正投影的尺寸以将所述电路板与所述灯壳固定;所述灯壳包括从所述灯壳靠近所述电路板的表面向所述灯壳远离所述电路板的方向凹陷的凹陷区,所述柱状部在所述灯壳上的正投影落入所述凹陷区;所述柱状凸起与所述灯壳的连接部设置有连接所述柱状凸起和所述灯壳的过渡结构,在平行于所述电路板的表面的方向上,所述过渡结构的尺寸大于所述柱状部的尺寸,且位于所述凹陷区内。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 杭州华普永明光电股份有限公司 照明模组及其制作方法、照明装置

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