申请/专利权人：淮安特创科技有限公司

申请日：2022-01-21

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN114393639B

主分类号：B26F1/16

分类号：B26F1/16;B26D5/00;H05K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2023.04.18#专利申请权的转移;2022.05.13#实质审查的生效;2022.04.26#公开

摘要：本申请提供一种多层线路板钻孔方法以及多层线路板钻孔装置。上述的多层线路板钻孔方法包括获取多层线路板的单点钻孔铜径；将所述单点钻孔铜径与预设铜径进行点孔分铜处理，得到点铜补偿量；根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数。通过对不同的钻孔进行区分，以得到每一个钻孔对应的点铜补偿量，之后再根据点铜补偿量确定需要采用的单点钻孔加工参数，使得每一个钻孔使用对应的钻孔加工工艺，从而使得钻孔的周期降低以及钻头的使用寿命延长，有效地降低了钻孔成本。

主权项：1.一种多层线路板钻孔方法，其特征在于，包括：获取多层线路板的单点钻孔铜径；将所述单点钻孔铜径与预设铜径进行点孔分铜处理，得到点铜补偿量；根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号，以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数；其中，所述获取多层线路板的单点钻孔铜径，包括：获取所述多层线路板的单点钻孔坐标；根据所述单点钻孔坐标分别获取对应的单点钻孔铜厚以及单点钻孔孔径；所述将所述单点钻孔铜径与预设铜径进行点孔分铜处理，包括：检测所述单点钻孔铜厚是否小于或等于预设钻孔铜厚；当所述单点钻孔铜厚小于或等于所述预设钻孔铜厚时，对所述单点钻孔孔径进行分孔处理；以及，所述检测所述单点钻孔铜厚是否小于或等于预设钻孔铜厚，之后还包括：当所述单点钻孔铜厚大于所述预设钻孔铜厚时，将所述点铜补偿量重置，以使所述单点钻孔加工参数重置为标准钻孔加工参数。

全文数据：

权利要求：

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