申请/专利权人：歌尔微电子股份有限公司

申请日：2021-12-23

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN114339560B

主分类号：H04R19/04

分类号：H04R19/04;B81B7/00;B81B7/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2022.04.29#实质审查的生效;2022.04.12#公开

摘要：本发明公开一种微型麦克风和电子设备，该微型麦克风包括基板、MEMS芯片、信号处理芯片及封装结构，所述基板设有声孔；所述MEMS芯片设于所述基板，并与所述基板电连接，所述MEMS芯片对应所述声孔设置，且所述MEMS芯片与所述基板围合形成连通所述声孔的前腔；所述信号处理芯片设于所述基板，并与所述基板电连接，所述信号处理芯片与所述基板围合形成声腔，所述MEMS芯片位于所述声腔内；所述封装结构与所述基板连接，并罩盖所述信号处理芯片。本发明技术方案减小了微型麦克风的尺寸。

主权项：1.一种微型麦克风，其特征在于，所述微型麦克风包括：基板，所述基板设有声孔，所述基板为PCB板；MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述基板，并与所述基板电连接，所述MEMS芯片对应所述声孔设置，且所述MEMS芯片与所述基板围合形成连通所述声孔的前腔，所述基板面向所述MEMS芯片的一侧设有凹槽，所述声孔贯穿所述凹槽的底壁，所述MEMS芯片与所述凹槽的底壁连接；信号处理芯片，所述信号处理芯片设于所述基板，并与所述基板电连接，所述信号处理芯片与所述基板围合形成声腔，所述MEMS芯片位于所述声腔内，所述信号处理芯片与所述MEMS芯片之间的区域则后腔，所述MEMS芯片安装于所述基板的安装高度要低于所述信号处理芯片安装于所述基板的安装高度；及封装结构，所述封装结构与所述基板连接，并罩盖所述信号处理芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 歌尔微电子股份有限公司 微型麦克风和电子设备

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