申请/专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司

申请日：2016-12-27

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN112867258B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2021.06.15#实质审查的生效;2021.05.28#公开

摘要：本发明公开一种可挠性电路板的制作方法，包含有下列步骤，提供一第一基板，提供一离型保护膜黏贴于第一基板的一侧，提供一第二基板黏贴第一基板与离型保护膜，使离型保护膜位于第一基板与第二基板之间，机械加工一切削槽，以形成一分离部，以及移除分离部，以形成一可挠性电路板。

主权项：1.一种可挠性电路板的制作方法，包含：提供一第一基板，该第一基板包含软性电路板；提供第一离型保护膜和第二离型保护膜，分别黏贴于该第一基板的两侧；提供一第二基板和第三基板，该第二基板贴合于该第一基板的一侧，该第三基板贴合于该第一基板的另一侧，其中该第一离型保护膜位于该第一基板与该第二基板之间，该第二离型保护膜位于该第一基板与该第三基板之间，在该第一基板远离第三基板的边缘的一侧预先形成预置孔；在该第三基板与部分该第一基板上机械加工一切削槽，以形成一分离部，该切削槽与该预置孔共同分离该分离部，其中该分离部包括部分该第一基板和部分该第三基板；以及移除该分离部，以形成一可挠性电路板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 健鼎(无锡)电子有限公司 可挠性电路板的制作方法

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