申请/专利权人：西北工业大学

申请日：2021-12-16

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN114224346B

主分类号：A61B5/294

分类号：A61B5/294;A61B5/262;A61B5/263;A61B5/268;A61B5/28;A61B5/291;A61B5/296;A61B5/297

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2022.04.12#实质审查的生效;2022.03.25#公开

摘要：本发明公开了一种基于混合硅胶的软性神经探针及其制备方法，将两种或两种以上不同杨氏模量的硅胶进行混合，并掺入硅油得到弹性混合硅胶基底；在弹性混合硅胶基底上沉积第一层聚合物薄膜作为底层聚合物绝缘层，褶皱自发生成；金属导电层位于底层聚合物绝缘层上，在金属导电层上方沉积第二层聚合物薄膜作为顶层聚合物封装层；通过氧等离子体反应刻蚀将两层聚合物薄膜刻蚀成蛇形线轮廓，激光切割弹性混合硅胶基底得到软性神经探针轮廓。本发明适用于不同长度探针的低损伤植入；可以有效提高电镀改性材料与电极点界面之间的结合力，并提高镀层稳定性，还有效提高电镀电极改性材料和电极界面的结合力，保证稳定可靠的电化学性能。

主权项：1.一种基于混合硅胶的软性神经探针，其特征在于，所述软性神经探针具有蛇形互连结构，包括弹性混合硅胶基底、底层聚合物绝缘层、金属导电层和顶层聚合物封装层；所述底层聚合物绝缘层位于弹性硅胶基底上方，所述金属导电层夹在底层聚合物绝缘层和顶层聚合物封装层中间；所述弹性混合硅胶基底由两种或两种以上不同杨氏模量的硅胶混合，在其中掺入硅油旋涂在硅片上，并进行萃取形成；所述底层聚合物绝缘层为聚合物薄膜在弹性混合硅胶基底上沉积形成，在底层聚合物绝缘层的表面形成褶皱；所述金属导电层具有蛇形线轮廓，通过在底层聚合物绝缘层上溅射铬金或钛金或钨金金属层，并进行刻蚀得到；所述顶层聚合物封装层为聚合物薄膜在金属导电层沉积形成；所述顶层聚合物封装层通过刻蚀暴露出金属导电层的电极点；所述弹性混合硅胶基底具有迷宫型褶皱图案和凸点型褶皱图案。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西北工业大学 一种基于混合硅胶的软性神经探针及其制备方法

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