申请/专利权人：粤芯半导体技术股份有限公司

申请日：2023-08-04

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220619099U

主分类号：C23C16/50

分类号：C23C16/50;H01J37/32;H01L21/683;C23C16/458

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本申请公开一种晶圆固定装置及晶圆镀膜设备，包括固定盘和吸附装置，固定盘用于放置晶圆，吸附装置设置于固定盘底端；固定盘的顶端边缘外侧设置有若干缺口槽，若干缺口槽在固定盘上均匀且等距分布，晶圆的边缘设置有缺口，缺口槽的形状与缺口的形状相匹配，本申请的晶圆固定装置保证了晶圆镀膜时的稳定性和镀膜质量，在避免产生电弧的同时使得高密度等离子能在晶圆上均匀沉积和分布，解决了因高密度等离子在晶圆芯片上沉积不均匀而导致晶圆测试失败的问题，进而提高了晶圆的镀膜质量和晶圆的良品率。

主权项：1.一种晶圆固定装置，其特征在于，包括固定盘和吸附装置，所述固定盘用于放置晶圆，所述吸附装置设置于所述固定盘底端；所述固定盘的顶端边缘外侧设置有若干缺口槽，若干所述缺口槽在所述固定盘上均匀且等距分布，所述晶圆的边缘设置有缺口，所述缺口槽的形状与所述缺口的形状相匹配。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 粤芯半导体技术股份有限公司 一种晶圆固定装置及晶圆镀膜设备

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