申请/专利权人:嵊州市西格玛科技有限公司
申请日:2023-08-08
公开(公告)日:2024-03-19
公开(公告)号:CN220627761U
主分类号:H01L21/673
分类号:H01L21/673
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.19#授权
摘要:本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种碳化钽涂层石墨承载盘,石墨承载盘包括上盘体和下盘体,所述上盘体的内部开设有承载槽,所述下盘体的顶部固定连接有导柱,所述上盘体的内部开设有导孔,上盘体的内部活动连接有螺纹柱,螺纹柱上固定连接有挡板。本实用新型的优点在于:通过设置上盘体和下盘体组成的石墨承载盘,下盘体设置定位槽用于晶圆的初步定位,待晶圆放置在定位槽中后,再将通过螺纹柱将上盘体和下盘体固定在一起,使得该石墨承载盘对晶圆的固定效果好,且拆卸上盘体后,可方便快捷的批量拿取晶圆,该装置的设置不仅方便工作人员方便快捷的批量取放晶圆,还通过阶梯状的承载槽方便对晶圆进行固定,提高晶圆放置时的稳定性。
主权项:1.一种碳化钽涂层石墨承载盘,其特征在于:石墨承载盘包括上盘体1和下盘体2,所述上盘体1的内部开设有承载槽3,所述下盘体2的顶部固定连接有导柱4,所述上盘体1的内部开设有导孔5,所述上盘体1的内部活动连接有螺纹柱6,所述螺纹柱6上固定连接有挡板7,所述螺纹柱6顶部固定连接有旋钮8,所述下盘体2的内部开设有与螺纹柱6相适配的螺纹孔9,下盘体2上设置有定位槽10。
全文数据:
权利要求:
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