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【实用新型】一种集成电路标识印刷装置_深圳市立能威微电子有限公司_202322409032.4 

申请/专利权人:深圳市立能威微电子有限公司

申请日:2023-09-05

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN220615212U

主分类号:B41F17/20

分类号:B41F17/20;B41F21/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.19#授权

摘要:本实用新型公开了一种集成电路标识印刷装置,包括支撑架,所述支撑架的一侧外表面拆卸安装有四个连接组件,且四个连接组件的底面均固定连接有稳固块,所述支撑架的顶面固定设置有四个支撑柱,且四个支撑柱远离支撑架的一端固定设置有顶板,所述顶板的顶面固定设置有操作台,且操作台的顶面固定设置有滑轨;还包括:印刷机构,固定连接于操作台的顶面;控制机构,滑动设置于滑轨的顶面,所述控制机构与印刷机构相适配。该集成电路标识印刷装置利用控制机构可以在远距离放置集成电路板,并且便于精准调节集成电路板的所处位置,从而便于生产高质量的产品。

主权项:1.一种集成电路标识印刷装置,包括支撑架1,所述支撑架1的一侧外表面拆卸安装有四个连接组件10,且四个连接组件10的底面均固定连接有稳固块11,所述支撑架1的顶面固定设置有四个支撑柱12,且四个支撑柱12远离支撑架1的一端固定设置有顶板13,所述顶板13的顶面固定设置有操作台14,且操作台14的顶面固定设置有滑轨15;其特征在于,还包括:印刷机构2,固定连接于操作台14的顶面;控制机构3,滑动设置于滑轨15的顶面,所述控制机构3与印刷机构2相适配。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市立能威微电子有限公司 一种集成电路标识印刷装置

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