申请/专利权人：晶通(高邮)集成电路有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220627766U

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/68

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种扇出型先进封装载盘防偏移自动定位上料机构，涉及集成电路封装技术领域，包括机架，所述机架下侧设置有上下滑动的滑动托板，滑动托板上侧放置有若干载盘，机架上侧外部固定安装有平台，机架上侧设置有内外滑动的推板。本实用新型设置的扇出型封装载盘定位上料结构，可实现对托板上若干载盘的自动精确上料，通过上侧筒形凸轮，完成对下侧推板的往复活动，并传动下部托板，自动上推载盘，节省了传统人工上料的过程，提高设备封装效率，且相较传统方式上料定位准确，解决了金属carrier和胶膜作为载盘无法定位，载盘放到机台平台不需要人为对准，根据carrier四孔定位中心与机台中心offset自动对准问题。

主权项：1.一种扇出型先进封装载盘防偏移自动定位上料机构，包括机架1，其特征在于，所述机架1下侧设置有上下滑动的滑动托板2，滑动托板2上侧放置有若干载盘，机架1上侧外部固定安装有平台3，机架1上侧设置有内外滑动的推板5，推板5上侧设置有转接于机架1上的筒形凸轮4，机架1另一侧转动连接有转轴7，转轴7周侧固定有螺旋片8，且转轴7与上侧筒形凸轮4传动连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 晶通(高邮)集成电路有限公司 扇出型先进封装载盘防偏移自动定位上料机构

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