申请/专利权人：湖北通格微电路科技有限公司

申请日：2024-01-15

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894688A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H01L23/498;H01L23/15

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本申请实施例提供了一种封装载板及其制作方法，该制作方法包括：在玻璃基板中形成通孔；在所述玻璃基板表面和所述通孔的内壁形成种子层，所述种子层包括位于所述玻璃基板表面的第一组成部分以及位于所述通孔内的第二组成部分；在所述种子层表面形成金属结构，所述金属结构包括位于所述第一组成部分的第一区域表面的重布线结构、位于所述第一组成部分的第二区域表面的凸点，以及位于所述第二组成部分表面的填充结构；去除所述第一组成部分中未被所述金属结构覆盖的部分。该制作方法工艺流程简单，成本较低，且制作的封装载板具有优良的的钙片电学特性，损耗因子低，应用限制较小，有利于2.5D封装和3D封装的应用。

主权项：1.一种封装载板的制作方法，其特征在于，该方法包括：在玻璃基板中形成通孔；在所述玻璃基板表面和所述通孔的内壁形成种子层，所述种子层包括位于所述玻璃基板表面的第一组成部分以及位于所述通孔内的第二组成部分；在所述种子层表面形成金属结构，所述金属结构包括位于所述第一组成部分的第一区域表面的重布线结构、位于所述第一组成部分的第二区域表面的凸点，以及位于所述第二组成部分表面的填充结构；去除所述第一组成部分中未被所述金属结构覆盖的部分。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖北通格微电路科技有限公司 封装载板的制作方法、封装载板

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