申请/专利权人：友达光电股份有限公司

申请日：2024-01-12

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894723A

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/683

优先权：["20230802 TW 112129017"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明提供一种半导体自动装载系统，其包括多个装载部、制程机台、机械手臂、载具、第一传感器、第二传感器以及监控系统。机械手臂适于将半导体物料在装载部以及制程机台之间转移。机械手臂连接至载具上，使机械手臂在装载部以及制程机台之间移动。第一传感器以及第二传感器分别设置在装载部的开口外的相邻两侧，感测机械手臂与开口之间的距离。监控系统电性连接第一传感器和第二传感器。

主权项：1.一种半导体自动装载系统，其特征在于，包括：多个装载部，具有适于装载半导体物料的开口；制程机台，适于对该半导体物料进行制程；机械手臂，适于将该半导体物料在该多个装载部以及该制程机台之间转移；载具，该机械手臂连接至该载具上，适于使该机械手臂在该多个装载部以及该制程机台之间移动；第一传感器以及第二传感器，分别设置在各该多个装载部的该开口外的相邻两侧，适于感测该机械手臂与该开口之间的第一距离以及第二距离，其中该第一距离和第二距离实质上垂直；以及监控系统，电性连接该第一传感器和该第二传感器，并接收该第一距离的数值以及该第二距离的数值。

全文数据：

权利要求：

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