申请/专利权人：中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)

申请日：2023-05-31

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220627783U

主分类号：H01L23/14

分类号：H01L23/14;H01L23/18;H01L23/498;H01L23/49;H01L23/10;H01L25/065;H01L21/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型提供的一种三相全桥IGBT模块，包括底板,所述底板为方形板；塑料框架，所述塑料框架固定在底板上将底板分为三个四周被包围的方槽；芯片陶瓷覆铜板，三块芯片陶瓷覆铜板呈条直线且间隔一定间距设在每个方槽内；IGBT管芯和FRD管芯，同一方槽内的IGBT管芯和FRD管芯组合为一个单相半桥。本实用新型通过使用集成封装的六单元全桥IGBT模块代替三个并排安装的半桥模块投入使用，降低由于模块公差或装配误差导致的散热不稳定性；安装使用时可以使用单一的控制线路板进行控制，降低了系统复杂度；保证模块中的管芯的一致性，降低了管芯批次性不一致而造成的失效风险。

主权项：1.一种三相全桥IGBT模块，其特征在于：包括：底板14,所述底板14为方形板；塑料框架12，所述塑料框架12固定在底板14上将底板14分为三个四周被包围的方槽；芯片陶瓷覆铜板3，三块芯片陶瓷覆铜板3呈条直线且间隔一定间距设在每个方槽内；IGBT管芯1和FRD管芯2，同一方槽内的IGBT管芯1和FRD管芯2组合为一个单相半桥；功率电极6,四个功率电极6分别两两固定在塑料框架12两端且分别与半桥的输出端和输入端连接；盖板，形状与每个方槽相同，通过塑料框架12支撑分别盖在三个方槽上形成封闭空间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) 一种三相全桥IGBT模块

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