申请/专利权人：硅能光电半导体(广州)有限公司

申请日：2023-12-11

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117745659A

主分类号：G06T7/00

分类号：G06T7/00;G06T7/73;G06T5/90

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请提供一种芯片位置缺陷检测方法及系统，涉及图像处理技术领域。该芯片位置缺陷检测方法包括：检测待检测板料并获取待检测板料的芯片位置数据，芯片位置数据包括待检测板料中每个芯片的芯片位置信息；根据芯片位置数据进行截取，获得待检测板料中每个芯片的图像数据和轮廓数据；遍历待检测板料中的每个芯片，并对遍历到的芯片进行以下处理：根据芯片的图像数据和轮廓数据进行测量缺陷分析，获得缺陷信息；遍历完成后，根据多个芯片的位置信息和缺陷信息生成芯片信息矩阵；根据芯片信息矩阵获得待检测板料中每个芯片的缺陷检验结果。该芯片位置缺陷检测方法可以实现提高芯片位置缺陷检测精度和检测效率的技术效果。

主权项：1.一种芯片位置缺陷检测方法，其特征在于，包括：检测待检测板料并获取所述待检测板料的芯片位置数据，所述芯片位置数据包括所述待检测板料中每个芯片的芯片位置信息；根据所述芯片位置数据进行截取，获得所述待检测板料中每个芯片的图像数据和轮廓数据；遍历所述待检测板料中的每个芯片，并对遍历到的所述芯片进行以下处理：根据所述芯片的图像数据和轮廓数据进行测量缺陷分析，获得缺陷信息；遍历完成后，根据多个所述芯片的位置信息和缺陷信息生成芯片信息矩阵；根据所述芯片信息矩阵获得所述待检测板料中每个芯片的缺陷检验结果。

全文数据：

权利要求：

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