申请/专利权人：苏州科阳半导体有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747442A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/485

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明实施例公开了一种防抖组件的制备方法，包括：提供基底；所述基底包括叠层设置的第一承载片以及支撑层；在所述支撑层的第一表面制备布线结构；在所述布线结构远离所述基底的一侧键合第二承载片，并去除第一承载片，以暴露所述支撑层的第二表面；所述第二表面与所述第一表面相对设置；图案化所述支撑层得到支撑结构；所述支撑结构在所述第二承载片所在平面的正投影覆盖所述布线结构在所述第二承载片所在平面的正投影；去除所述第二承载片，以暴露所述布线结构。采用上述技术方案，可以制备得到厚度较薄的防抖组件，如此能够提高防抖组件的电学性能与散热性能。

主权项：1.一种防抖组件的制备方法，其特征在于，包括：提供基底；所述基底包括叠层设置的第一承载片以及支撑层；在所述支撑层的第一表面制备布线结构；在所述布线结构远离所述基底的一侧键合第二承载片，并去除第一承载片，以暴露所述支撑层的第二表面；所述第二表面与所述第一表面相对设置；图案化所述支撑层得到支撑结构；所述支撑结构在所述第二承载片所在平面的正投影覆盖所述布线结构在所述第二承载片所在平面的正投影；去除所述第二承载片，以暴露所述布线结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州科阳半导体有限公司 一种防抖组件的制备方法

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