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【发明公布】一种用于吻合口软组织增强的电纺补片_无锡中科光远生物材料有限公司_202311764392.4 

申请/专利权人:无锡中科光远生物材料有限公司

申请日:2023-12-21

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117731852A

主分类号:A61L31/12

分类号:A61L31/12;A61L31/06;A61L31/14;D04H1/728

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要:本发明涉及生物材料技术领域,提供了一种用于吻合口软组织增强的电纺补片。补片由静电纺丝工艺制备,具有多层结构。通过选用不同分子量的可吸收聚合物以及控制不同纤维层的厚度对补片的力学性能进行调控,使其适用于更多具有不同修复周期的软组织。同时引入了疏水性纤维层,使补片具有优异的防渗透性能。本发明的软组织增强补片具有高的生物相容性,可用于对吻合口软组织进行增强,减少吻合口瘘发生的概率。

主权项:1.一种用于吻合口软组织增强的电纺补片,其特征在于:多层结构纤维膜中至少有一种疏水性纤维膜和一层亲水性纤维膜,不同层纤维膜的力学性能存在差异,以适应多种软组织的机械性能。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 无锡中科光远生物材料有限公司 一种用于吻合口软组织增强的电纺补片

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