申请/专利权人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747505A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及晶圆退火领域，特别是涉及一种激光退火装置及激光退火功率的校准方法，包括激光头、扫描运动组件及工艺腔室；所述激光头固定于所述扫描运动组件上，所述扫描运动组件带动所述激光头移动，完成对待退火晶圆的退火；所述工艺腔室包括透光窗口、工件台及功率计量组件；所述透光窗口用于透射所述激光头的退火激光；所述工件台用于放置所述待退火晶圆；所述功率计量组件能设置于与所述工件台的上表面等高的工作平面上，且用于记录所述工作平面上各个位置通过所述退火激光得到的实际接收功率。本发明通过在所述功率计量组件上预演退火过程，保证所述待退火晶圆上各个位置实际收到的退火加热功率与理论设计中一致，提升退火质量与成品良品率。

主权项：1.一种激光退火装置，其特征在于，包括激光头、扫描运动组件及工艺腔室；所述激光头固定于所述扫描运动组件上，所述扫描运动组件带动所述激光头移动，完成对待退火晶圆的退火；所述工艺腔室包括透光窗口、工件台及功率计量组件；所述透光窗口用于透射所述激光头的退火激光；所述工件台用于放置所述待退火晶圆；所述功率计量组件能设置于与所述工件台的上表面等高的工作平面上，且用于记录所述工作平面上各个位置通过所述退火激光得到的实际接收功率。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 一种激光退火装置及激光退火功率的校准方法

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