申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2022-08-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751422A

主分类号：H01J37/32

分类号：H01J37/32

优先权：["20210820 US 63/235,418"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：根据实施例，提供了一种用于等离子体加工系统的设备。该设备包括接口、辐射结构和导电偏移。该接口包括可耦合到RF源的第一导电板、设置在该RF源与该第一导电板之间的第二导电板、以及设置在该第二导电板与衬底固持器之间的同心导电环结构。这些导电偏移被布置成将同心导电环结构耦合到辐射结构。

主权项：1.一种用于等离子体加工系统的设备，该设备包括：接口，该接口包括：能够耦合到RF源的第一导电板，设置在该RF源与该第一导电板之间的第二导电板，以及设置在该第二导电板与衬底固持器之间的同心导电环结构，辐射结构；以及导电偏移，这些导电偏移被布置成将这些同心导电环结构耦合到该辐射结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 用于等离子体加工的设备

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