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【发明公布】通用串行总线USB背板_施耐德电子系统美国股份有限公司_202310065085.0 

申请/专利权人:施耐德电子系统美国股份有限公司

申请日:2023-01-13

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117743241A

主分类号:G06F13/42

分类号:G06F13/42

优先权:["20220922 IN 202211054326"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.03.22#公开

摘要:通用串行总线USB背板。高速可扩展背板实现中央处理单元CPU模块与现场输入输出IO模块和或通信模块之间的通信。背板包括与CPU模块相关联的根集线器。背板还包括多个通用串行总线USB集线器,多个USB集线器顺序地彼此耦合并且根据分层架构布置。USB集线器中的每一个具有上游端口和多个下游端口。顶部USB集线器具有与根集线器的主机端口耦合的上游端口。一个或多个下部USB集线器各自具有与分层架构的刚好前一层中的USB集线器之一的所选择的下游端口耦合的上游端口。下部USB集线器各自被配置成经由多个下游端口来实现模块的多个IO连接和或通信连接。

主权项:1.一种用于实现中央处理单元CPU模块与工业系统中的一个或多个模块之间的通信的高速可扩展背板系统,所述模块包括现场输入输出IO模块和或通信模块,所述高速可扩展背板包括:与所述CPU模块相关联的根集线器,所述根集线器具有主机端口并且定义分层架构的第一层;以及多个通用串行总线USB集线器,所述多个通用串行总线USB集线器顺序地彼此耦合并且根据所述分层架构布置,所述USB集线器中的每一个具有上游端口和多个下游端口,其中所述多个USB集线器包括:顶部USB集线器,所述顶部USB集线器定义所述分层架构的第二层,所述顶部USB集线器具有与所述根集线器的主机端口耦合的上游端口;以及一个或多个下部USB集线器,所述一个或多个下部USB集线器各自定义分层架构的相继层,所述下部USB集线器各自具有与所述分层架构的刚好前一层中的USB集线器之一的所选择的下游端口耦合的上游端口,其中所述下部USB集线器各自被配置成经由其多个下游端口来实现所述模块的多个IO连接和或通信连接,并且其中所述连接能根据所述工业系统中使用所述高速可扩展背板的所述模块的数量进行扩展。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 施耐德电子系统美国股份有限公司 通用串行总线USB背板

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