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【发明公布】线列光电焦平面探测器及其制作方法_无锡中科德芯感知科技有限公司_202211131607.4 

申请/专利权人:无锡中科德芯感知科技有限公司

申请日:2022-09-15

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117740145A

主分类号:G01J1/44

分类号:G01J1/44

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.03#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要:本发明公开了一种线列光电焦平面探测器及其制作方法,该线列光电焦平面探测器包括光敏芯片和读出电路;读出电路的上表面设有多行第一金属电极,各行中的第一金属电极沿行方向等间距平行排列,且相邻行中的第一金属电极沿行方向错位设置;光敏芯片包括至少一行平行排列的光敏像元,光敏芯片的下表面设有沿行方向等间距平行排列的第二金属电极,至少一行的第二金属电极与第一金属电极对应连接。本发明基于一款读出电路匹配设计多款不同结构的光敏芯片,从而生成不同探测规模和像元中心距的线列光电焦平面探测器,可显著降低制造成本;采用相同结构的读出电路,有效避免调整机械接口和电学特性,提高了光电探测器的易用性。

主权项:1.一种线列光电焦平面探测器,其特征在于,所述线列光电焦平面探测器包括光敏芯片和读出电路,所述光敏芯片和所述读出电路电连接,所述读出电路固设于所述光敏芯片的下方,用于从所述光敏芯片读取光电转换信号;所述读出电路的上表面设有多行第一金属电极,各行中的所述第一金属电极沿行方向等间距平行排列,且相邻行中的所述第一金属电极沿行方向错位设置;所述光敏芯片包括至少一行平行排列的光敏像元,所述光敏芯片的下表面设有沿行方向等间距平行排列的第二金属电极,至少一行的所述第二金属电极与所述第一金属电极对应连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 无锡中科德芯感知科技有限公司 线列光电焦平面探测器及其制作方法

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