申请/专利权人：紫光同芯微电子有限公司

申请日：2023-12-05

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117741378A

主分类号：G01R31/26

分类号：G01R31/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请涉及半导体器件失效分析技术领域，公开一种器件湿热失效路径的分析方法，包括：将湿热失效器件放入容器内；其中，容器内装有染色溶液；采用加热装置对容器进行烘烤处理；烘烤处理完成后，对湿热失效器件进行灌胶处理；将灌胶处理后的湿热失效器件平磨至环氧膜和基板的交界位置，获得分析样件；观察分析样件的交界位置的颜色确定器件湿热失效路径。本申请中通过将湿热失效器件放入至装有染色溶液的容器，并采用加热装置对容器进行烘烤处理，可以使染色溶液对水汽透过环氧膜进入至器件内部的路径进行染色。因此，可以通过观察分析样件的交界位置的颜色变化确定出器件湿热失效路径。

主权项：1.一种器件湿热失效路径的分析方法，其特征在于，包括：将湿热失效器件放入容器内；其中，容器内装有染色溶液；采用加热装置对容器进行烘烤处理；烘烤处理完成后，对湿热失效器件进行灌胶处理；将灌胶处理后的湿热失效器件平磨至环氧膜和基板的交界位置，获得分析样件；观察分析样件的交界位置的颜色确定器件湿热失效路径。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 紫光同芯微电子有限公司 器件湿热失效路径的分析方法

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