申请/专利权人：捷进科技有限公司

申请日：2023-09-21

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747491A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/683

优先权：["20220922 JP 2022-150775","20230126 JP 2023-010525"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明在于提供能够减少裸芯片的损伤的技术。半导体制造装置包括：晶片保持台，其保持切割带，该切割带由能够通过激光剥离的粘接片形成，并贴附有裸芯片；以及剥离单元，其设置在所述切割带的下方。所述剥离单元包括：激光照射装置，其使所发出的光在相距规定距离的点聚光；以及光罩装置，其具有限制由来自所述激光照射装置的照射光形成的照射区域的光罩。能够利用所述激光照射装置改变所述照射区域的大小。

主权项：1.一种半导体制造装置，其特征在于，包括：晶片保持台，其保持切割带，该切割带由能够通过激光剥离的粘接片形成并贴附有裸芯片；以及剥离单元，其设置在所述切割带的下方，所述剥离单元包括：激光照射装置，其使所发出的光在相距规定距离的点聚光；以及光罩装置，其具有限制由来自所述激光照射装置的照射光形成的照射区域的光罩，能够利用所述激光照射装置改变所述照射区域的大小。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 捷进科技有限公司 半导体制造装置、剥离单元及半导体器件的制造方法

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