申请/专利权人：中航富士达科技股份有限公司

申请日：2024-01-03

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117748258A

主分类号：H01R43/048

分类号：H01R43/048

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及射频同轴连接器两端同时铆压组装机构，包括上模板、导体模板、下模板；所述上模板和下模板探入并连通导体模板，所述上模板和下模板能够对放置在导体模板内的射频同轴连接器两端同时进行铆压加工；本发明可置于一台伺服压力机床上完成铆压动作，只需要装压一次便可射频同轴连接器两端同时组装完成，同时此组装机构还可以一次性组装多个，提升了效率；以及保证了射频同轴连接器外壳的工作性能。

主权项：1.射频同轴连接器两端同时铆压组装机构，其特征在于，包括上模板100、导体模板200、下模板300；所述上模板100和下模板300探入并连通导体模板200，所述上模板100和下模板300能够对放置在导体模板200内的射频同轴连接器两端同时进行铆压加工。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中航富士达科技股份有限公司 射频同轴连接器两端同时铆压组装机构

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