申请/专利权人:周星工程股份有限公司
申请日:2022-08-05
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN117751426A
主分类号:H01L21/02
分类号:H01L21/02;C23C16/455;C23C16/32
优先权:["20210806 KR 10-2021-0104086"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.03.22#公开
摘要:根据本发明的实施例的碳化硅基板的制造方法包括以下步骤:准备基底;在基底上形成N型碳化硅薄膜或P型碳化硅薄膜;以及将碳化硅薄膜与基底分离,其中,形成碳化硅薄膜的步骤包括:将包含硅Si的源气体喷射到基底上的步骤;在停止喷射源气体后喷射吹扫气体的初次吹扫步骤;在初次吹扫停止后喷射包含碳C的反应气体的步骤;以及在停止喷射反应气体后喷射吹扫气体的二次吹扫的步骤。因此,根据示例性实施例,可以在低温下沉积碳化硅薄膜以准备碳化硅基板。因此,可以减少用于提高基板的温度来形成碳化硅薄膜所需的电力或时间。
主权项:1.一种碳化硅基板的制造方法,所述方法包括:准备基底;在所述基底上形成n型碳化硅薄膜或p型碳化硅薄膜中的任一碳化硅薄膜;以及将所述碳化硅薄膜与所述基底分离,其中,形成所述碳化硅薄膜包括:将包含硅Si的源气体喷射到所述基底上;在停止喷射所述源气体后进行喷射吹扫气体的初次吹扫;在所述初次吹扫停止后喷射包含碳C的反应气体;以及在停止喷射所述反应气体后进行喷射吹扫气体的二次吹扫。
全文数据:
权利要求:
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