申请/专利权人：中国地质大学(武汉)

申请日：2023-12-14

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747956A

主分类号：H01M10/058

分类号：H01M10/058;H01M10/0562

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供了一种无机固体电解质界面修饰方法及其应用，属于锂电池应用技术领域。该修饰方法通过聚氧化乙烯、锂盐和填料配置均匀分散的混合溶液，利用混合溶液对无机固体电解质的表面进行修饰，获得对锂稳定的无机固体电解质。其中，填料的加入能够降低修饰层中锂离子的传输势垒，提升修饰层的锂离子电导率；还能有效提升界面修饰层的杨氏模量，提升其抑制锂枝晶生长的能力；并降低其表面电势来减轻空间电荷层作用，促进锂离子的均匀沉积。在以上因素的共同作用下，无机固体电解质的对锂稳定性获得了显著提升。通过本发明提供的界面修饰方法修饰后的无机固体电解质具有更高的极限电流密度和循环寿命，表现出更好的界面稳定性。

主权项：1.一种无机固体电解质界面修饰方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、称取合适配比的聚氧化乙烯、锂盐和填料，并将原料分散在溶剂中，通过加热搅拌将原料混合均匀；所述填料包括磷酸锆铁锂和具有磷酸锆铁锂相同NASICON型结构的无机固体电解质材料中的任一种；S2、将步骤S1中配置的混合溶液采用滴涂、喷涂或旋涂的方法附着在无机固体电解质的表面；S3、通过加热烘干，去除步骤S2中获得的修饰后的无机固体电解质修饰层中的溶剂，从而获得修饰后的无机固体电解质。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国地质大学(武汉) 一种无机固体电解质界面修饰方法及其应用

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