申请/专利权人:惠亚科技(苏州)有限公司
申请日:2022-09-13
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN117738418A
主分类号:E04F15/024
分类号:E04F15/024;E04F15/02
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开
摘要:一种重型格栅地板,包含有天板及肋骨结构,以令该肋骨结构与该天板采用铝合金一体成型铸造,其中,该天板上形成有多个贯穿的穿孔,以形成50%以上的通风量,故能满足半导体制程清净度的需求。
主权项:1.一种重型格栅地板,包括:天板,其具有相对的地面侧与蜂巢侧,其中,该天板上形成有多个连通该地面侧与蜂巢侧的穿孔,以形成50%以上的通风量;以及多个肋骨结构,其与该天板采用铝合金一体成型铸造而成,并于该天板的蜂巢侧上形成多个凹部,以令各该凹部中具有三个该穿孔,其中,该肋骨结构由该天板边缘向中间处依序定义有第一肋骨、第二肋骨、第三肋骨、第四肋骨、第五肋骨、第六肋骨及第七肋骨,且该第一肋骨至该第七肋骨作为主肋骨,其相对于该蜂巢侧的高度至少为25毫米。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 惠亚科技(苏州)有限公司 重型格栅地板
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