申请/专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747562A

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/473;H01L23/433

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请涉及一种功率模块散热结构及功率模块，功率模块散热结构，包括：壳体，壳体包括散热腔室以及分别和散热腔室连通的进水口和出水口，散热腔室包括靠近进水口的第一区域和靠近出水口的第二区域；散热组件，设于散热腔室内，散热组件包括多个间隔设置的散热件，第一区域内的散热件的分布密度小于第二区域内的散热件的分布密度。通过调整第一区域和第二区域内的散热件的分布密度，以对应调整第一区域和第二区域的散热效果，使得功率模块散热结构从进水口到出水口其散热能力逐步提升，改善大功率器件散热的问题。通过散热件稀疏密度合理化设计，保证其均温性，并对功率模块内电流的均流性及可靠性均有提高。

主权项：1.一种功率模块散热结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括散热腔室以及分别和所述散热腔室连通的进水口和出水口，所述散热腔室包括靠近所述进水口的第一区域和靠近所述出水口的第二区域；散热组件，设于所述散热腔室内，所述散热组件包括多个间隔设置的散热件，所述第一区域内的所述散热件的分布密度小于所述第二区域内的所述散热件的分布密度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州华太电子技术股份有限公司 功率模块散热结构及功率模块

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