申请/专利权人：中国工程物理研究院机械制造工艺研究所

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117742238A

主分类号：G05B19/404

分类号：G05B19/404

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种微结构轮廓预测与预补偿加工方法，包括以下步骤：建立伺服控制模型；建立切削力模型，并获得切削力与产生位移的传递函数；将切削力模型加入到伺服控制模型中，得到切削系统与伺服系统的耦合模型，并获得理论位置指令与刀尖点位置的传递函数；确定机床直线轴的理论输入，通过耦合模型并考虑重复定位误差，得到刀尖点输出轨迹，获得微结构轮廓误差预测与补偿结果。该方法基于微结构加工中变切削力对伺服系统本身的扰动作用，相比于传统的无切削力扰动研究方法，通过采用力‑位移‑振动耦合伺服模型更接近实验结果，从而使得对超精密机床加工轮廓预测的准确性更高。

主权项：1.一种微结构轮廓预测与预补偿加工方法，其特征在于，包括以下步骤：建立伺服控制模型；建立切削力模型，并获得切削力与产生位移的传递函数；将切削力模型加入到伺服控制模型中，得到切削系统与伺服系统的耦合模型，并获得理论位置指令与刀尖点位置的传递函数；确定机床直线轴的理论输入，通过耦合模型并考虑重复定位误差，得到刀尖点输出轨迹，获得微结构轮廓误差预测与补偿结果。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 一种微结构轮廓预测与预补偿加工方法

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