申请/专利权人：惠州市欣洋电子材料有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117736665A

主分类号：C09J7/30

分类号：C09J7/30;C09J133/00;C09J11/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请涉及热发泡胶带技术领域。本申请公开了一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带及应用方法。所述热发泡胶带包括依次贴合的基材层、热发泡胶层以及离型膜层；所述热发泡胶层的原料组成包括：丙烯酸树脂、发泡粉A、发泡粉B、色浆、固化剂、香精、溶剂。所述应用方法包括以下步骤：步骤一：将热发泡胶带贴合在工装板上，粘附MLCC元器件的一端，以将MLCC元器件固定在工装板上；步骤二：将MLCC元器件的另一端沾铜浆或银浆，在100~120℃烘干；步骤三：将工装板加热至190~210℃，完成MLCC元器件的卸料。本申请所制得的热发泡胶带粘性合适，发泡解粘效果好，不粘破铜层以及不易反粘。

主权项：1.一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，其特征在于，包括依次贴合的基材层、热发泡胶层以及离型膜层；按重量份数计，所述热发泡胶层的原料组成包括：丙烯酸树脂80~120份，发泡粉A5~10份，发泡粉B1~5份，色浆0.05~0.2份，固化剂0.1~1份，香精0.001~0.005份，溶剂15~25份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州市欣洋电子材料有限公司 一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带及应用方法

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