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【发明公布】无线信号可透过的计量电子装置围封件_高准有限公司_202180101216.5 

申请/专利权人:高准有限公司

申请日:2021-08-03

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117751276A

主分类号:G01F1/84

分类号:G01F1/84

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要:提供了一种壳体2,其包括主体201,该主体201还包括金属。提供了可耦接至主体201的盖200,并且在壳体2中形成天线槽202,其中,天线槽202填充有化合物210。提供了一种形成壳体2的方法,包括由金属形成壳体2以及在壳体2中形成天线槽202。壳体2被蚀刻,并且化合物210被插入到天线槽202中。计量电子装置20被容纳在壳体2内部,并且通过化合物210传输的无线数据信号与计量电子装置20通信。

主权项:1.一种形成壳体的方法,所述方法包括:由金属形成所述壳体;在所述壳体中形成天线槽;蚀刻所述壳体;将化合物插入到所述天线槽中;组装所述壳体,其中,计量电子装置容纳在所述壳体内部;利用通过所述化合物传输的无线数据信号与所述计量电子装置通信。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 高准有限公司 无线信号可透过的计量电子装置围封件

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