申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司

申请日：2022-09-15

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750650A

主分类号：H05K3/30

分类号：H05K3/30;H05K1/02;H05K1/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请提供一种封装结构的制备方法，包括：提供包括电路板和电子元件的基板单元，电路板包括第一区域和第二区域，电路板包括第一导电线路层，第一导电线路层包括置于第一区域内的第一导电部和置于第二区域内的第二导电部和第三导电部，第二导电部设于第一导电部和第三导电部之间，电子元件电连接第一导电部；在第三导电部上形成可剥离层，至少部分第二导电部露出于可剥离层；在基板单元上形成塑封层，塑封层覆盖可剥离层和电子元件；在塑封层中开设开窗，开窗的底部为露出于可剥离层的第二导电部；移除可剥离层及位于可剥离层上的塑封层以形成封装结构。本申请提供的制备方法利于减小封装结构的厚度以及对模具普适。本申请还提供一种封装结构。

主权项：1.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括：提供基板单元，所述基板单元包括电路板和电子元件，所述电路板包括第一区域和除所述第一区域外的第二区域，所述电路板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括置于所述第一区域内的第一导电部和置于所述第二区域内的第二导电部和第三导电部，沿所述第一导电线路层的延伸方向，所述第二导电部设于所述第一导电部和所述第三导电部之间，所述电子元件电连接所述第一导电部；在所述第三导电部上形成可剥离层，至少部分所述第二导电部露出于所述可剥离层；在所述基板单元上形成塑封层，所述塑封层覆盖所述可剥离层和所述电子元件；在所述塑封层中开设开窗，所述开窗的底部为露出于所述可剥离层的所述第二导电部；移除所述可剥离层及位于所述可剥离层上的所述塑封层以形成封装结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司 封装结构的制备方法及封装结构

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