申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747484A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;B01D35/02

优先权：["20220921 JP 2022-149993","20230612 JP 2023-096492"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本发明提供一种基板处理装置和处理液供给方法。在多个液处理模块层叠成多层的基板处理装置中，针对各液处理模块抑制缺陷的产生。一种基板处理装置，其具备：多个液处理模块，其分别对基板进行使用了处理液的处理，多个该液处理模块层叠成多层；和供液单元，其用于向所述多个液处理模块供给所述处理液，所述供液单元与所述液处理模块相对应地具有设置有送液部的供给管路，所述送液部均具有：泵，其用于向相对应的所述液处理模块加压输送所述处理液；和过滤器，其用于过滤所述处理液，所述送液部在水平方向上与相对应的所述液处理模块相邻地配置。

主权项：1.一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具备：多个液处理模块，其分别对基板进行使用了处理液的处理，多个该液处理模块层叠成多层；以及供液单元，其用于向所述多个液处理模块供给所述处理液，所述供液单元与所述液处理模块相对应地具有设置有送液部的供给管路，所述送液部均具有：泵，其用于向相对应的所述液处理模块加压输送所述处理液；以及过滤器，其用于过滤所述处理液，所述送液部在水平方向上与相对应的所述液处理模块相邻地配置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和处理液供给方法

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