申请/专利权人：北京地平线信息技术有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117744385A

主分类号：G06F30/20

分类号：G06F30/20;G06F30/28;G06F119/08;G06F113/08;G06F119/14;G06F115/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：公开了一种用于确定芯片热管理方式的方法、装置、介质及电子设备，方法包括：获取目标芯片的热仿真参数；获取第一参考热管理方式；以电路板作为仿真对象，基于热仿真参数和第一参考热管理方式，对目标芯片进行仿真；在仿真的过程中，获取目标芯片中的多个温度监测点各自的第一仿真监测温度以及目标芯片的第一仿真结温；基于多个温度监测点各自的第一仿真监测温度，确定目标芯片的第一估计结温；基于第一仿真结温与第一估计结温之间的第一温度差，确定温差阈值；基于第一参考热管理方式和温差阈值，确定目标芯片的目标热管理方式。本公开的实施例可以针对目标芯片进行有效的热管理，实现良好的温控效果，保证目标芯片乃至电路板的正常工作。

主权项：1.一种用于确定芯片热管理方式的方法，包括：获取电路板包括的目标芯片的热仿真参数；获取所述目标芯片的第一参考热管理方式；以所述电路板作为仿真对象，基于所述热仿真参数和所述第一参考热管理方式，对所述目标芯片进行仿真；在对所述目标芯片进行仿真的过程中，获取所述目标芯片中的多个温度监测点各自的第一仿真监测温度以及所述目标芯片的第一仿真结温；基于多个所述温度监测点各自的所述第一仿真监测温度，确定所述目标芯片的第一估计结温；基于所述第一仿真结温与所述第一估计结温之间的第一温度差，确定温差阈值；基于所述第一参考热管理方式和所述温差阈值，确定所述目标芯片的目标热管理方式。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京地平线信息技术有限公司 用于确定芯片热管理方式的方法、装置、介质及电子设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD