申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所

申请日：2023-11-06

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747581A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供一种成型引线、信号传输结构和CQFP封装结构。该成型引线包括：第一引线、第二引线和第三引线；第一引线用于焊接至CQFP封装结构内的陶瓷基体上；第一引线的一端连接第二引线的一端，第二引线的另一端连接第三引线的一端；第三引线用于焊接至PCB板上；第二引线的宽度大于第一引线的宽度以及第三引线的宽度。本发明能够提升CQFP封装结构的信号传输性能。

主权项：1.一种成型引线，应用于CQFP封装结构，其特征在于，包括：第一引线、第二引线和第三引线；所述第一引线用于焊接至CQFP封装结构内的陶瓷基体上；所述第一引线的一端连接所述第二引线的一端，所述第二引线的另一端连接所述第三引线的一端；所述第三引线用于焊接至PCB板上；所述第二引线的宽度大于所述第一引线的宽度以及所述第三引线的宽度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第十三研究所 成型引线、信号传输结构和CQFP封装结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD